天天视讯！芯片革命：Multi-Die系统引领电子设计进阶之路
2023-03-27 19:08:17
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来源：面包芯语
(资料图片)
Multi-Die系统内部各组件之间相互依赖，虽然在流片之前的步骤与SoC相似，但若想实现出色的PPA，就必须从概念到生产进行全局性的开发，从非常全面的角度完成整个过程。
以经济高效的方式更快地扩展系统功能
降低风险并缩短上市时间
降低系统功耗并提高吞吐量
快速打造新的产品型号
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